SK hynix начала поставки мобильной DRAM с улучшенным теплоотводом

Южнокорейская компания SK hynix Inc. объявила о старте поставок новых мобильных чипов DRAM, отличающихся повышенной эффективностью теплоотведения. Основной инновацией стал новый материал — High-K Epoxy Molding Compound (EMC) с улучшенной теплопроводностью, который впервые применён в производстве микросхем.

Эта разработка ориентирована на нужды встроенных ИИ-систем, работающих непосредственно на мобильных устройствах. Подобные решения требуют интенсивных вычислений, что сопровождается значительным тепловыделением и может привести к перегреву и снижению производительности.

Инновационное решение от SK hynix

В большинстве современных смартфонов используется конструкция PoP (Package on Package), где чипы памяти DRAM устанавливаются прямо на процессор. Такая схема повышает плотность компоновки и ускоряет передачу данных, но затрудняет отвод тепла. Нагрев от процессора может передаваться к памяти, вызывая перегрев и троттлинг.

Специалисты SK hynix решили эту проблему за счёт улучшения теплопроводящих свойств материала, покрывающего чип. Они разработали состав High-K EMC, добавив к диоксиду кремния оксид алюминия, что значительно повысило тепловые характеристики материала.

Преимущества технологии:

• Теплопроводность увеличена в 3,5 раза по сравнению с традиционными материалами;
• Термическое сопротивление по вертикали снижено на 47%;
• Снижено энергопотребление, что положительно сказывается на времени работы от батареи;
• Повышена стабильность и долговечность устройств;
• Существенно снижён риск перегрева и троттлинга.

Почему это важно

С ростом популярности мобильных ИИ-приложений, которые активно используют вычислительные ресурсы и требуют быстрой передачи данных, теплоотвод стал критически важным аспектом при разработке смартфонов. Новая технология SK hynix позволяет обеспечить стабильную работу устройств даже при высоких нагрузках.

«Это не просто шаг вперёд в производительности — мы решаем одну из самых актуальных проблем для пользователей мощных мобильных устройств. Такие инновации помогут нам укрепить лидерство на рынке памяти нового поколения», — отметил Ли Гюджей, глава подразделения корпусирования полупроводников SK hynix.

Взгляд в будущее

Ожидается, что технология High-K EMC будет использоваться в следующих поколениях флагманских смартфонов от крупнейших мировых брендов. Это позволит создавать устройства с высокой устойчивостью к перегреву и улучшенной производительностью при работе с ИИ и другими ресурсоёмкими задачами.