Xiaomi бросила мини-ПК вызов: AI Cube хочет думать без облака

24 августа 2026 года Xiaomi представила прототип компактного компьютера AI Cube. Устройство построено сразу на трёх собственных чипах компании: мобильной платформе Xring O3, AI-ускорителе Xring O100 и процессоре искусственного интеллекта Xring D100.

Заявленная потребляемая мощность системы составляет 150 Вт. Корпус выполнен из алюминия и содержит 33 874 отверстия, изготовленных на станке с ЧПУ. Такая конструкция должна улучшать отвод тепла.

Основой AI Cube выступает Xring O3. Чип оснащён 10-ядерным CPU, 16-ядерным GPU G2-Ultra NX и нейронным процессором производительностью до 200 TOPS. Кроме того, это первый мобильный процессор Xiaomi с поддержкой памяти LPDDR6.

Для ИИ-задач используется Xring O100. В его конструкции применён 6-нм вычислительный слой и нейронный процессор с двумя вертикально расположенными слоями высокоскоростной DRAM. Xiaomi использовала технологии Wafer-on-Wafer и Hybrid Bonding: шаг соединения удалось сократить до 1,4 мкм, а пропускная способность памяти достигает 1,22 Тбайт/с.

Третьим компонентом стал Xring D100 — 3-нм процессор Xiaomi, ориентированный на задачи искусственного интеллекта. Он объединяет 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU и способен работать с унифицированной памятью объёмом до 160 Гбайт.

По заявлению компании, D100 рассчитан на локальный запуск моделей размером до 200 млрд параметров. В демонстрации AI Cube Xiaomi показала работу с моделями на 120 и 3 млрд параметров, которые могут использоваться в зависимости от сложности поставленной задачи.

Ожидается, что чипы Xring O100 и Xring D100 поступят в продажу в 2027 году. Дата выхода самого AI Cube и его стоимость пока не раскрываются.